一、氫氣還原爐用途
       氫氣還原爐適用于電子陶瓷與高溫結構陶瓷的燒結、玻璃的精密退火與微晶化、晶體的精密退火、陶瓷釉料制備、粉末冶金、納米材料、熒光粉的燒結、金屬零件淬火及一切需快速升溫工藝要求的熱處理，應用于電子元器件、新型材料及粉體材料的真空氣氛處理，材料在還原、惰性氣氛環境下進行燒結。

二、氫氣還原爐特點
       1、控制精度：±1℃    爐溫均勻度：±1℃（根據加熱室大小而定）。
       2、微電腦控制，操作方便，可編程，自動升溫、自動保溫、自動降溫。
       3、爐管采用剛玉99陶瓷。
       4、不銹鋼金屬法蘭密封（雙膠圈）
       5、爐體溫度接近室溫
       6、雙回路保護
       7、進口耐火材料，保溫性能好，耐溫高
       8、大真空度 -0.1Mpa
       9、可通多種氣體（氧氣、氮氣、氬氣、氫氣等）
       10、溫度類別：1000℃    1200℃   1400℃   三種

三、氫氣還原爐參數

型號	爐膛尺寸（mm）D×W×H	功率（kw）	高溫度℃	額定溫度℃	加熱元件	電壓	升溫速率
TDRG1400-20	200×150×150	5	1400℃	1300℃	硅碳棒	220V	≤20℃/min
TDRG1400-30	300×200×200	7	1400℃	1300℃	硅碳棒	220V	≤20℃/min
TDRG1400-30A	300×250×250	8	1400℃	1300℃	硅碳棒	380V	≤20℃/min
TDRG1400-40	400×300×300	12	1400℃	1300℃	硅碳棒	380V	≤20℃/min

注：可根據用戶要求另行設計制造，不同規格及參數和詳細技術方案請來電咨詢！