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      氫氣還原爐

      一、氫氣還原爐用途
             氫氣還原爐適用于電子陶瓷與高溫結構陶瓷的燒結、玻璃的精密退火與微晶化、晶體的精密退火、陶瓷釉料制備、粉末冶金、納米材料、熒光粉的燒結、金屬零件淬火及一切需快速升溫工藝要求的熱處理,應用于電子元器件、新型材料及粉體材料的真空氣氛處理,材料在還原、惰性氣氛環境下進行燒結。

      二、氫氣還原爐特點
             1、控制精度:±1℃    爐溫均勻度:±1℃(根據加熱室大小而定)。
             2、微電腦控制,操作方便,可編程,自動升溫、自動保溫、自動降溫。
             3、爐管采用剛玉99陶瓷。
             4、不銹鋼金屬法蘭密封(雙膠圈)
             5、爐體溫度接近室溫
             6、雙回路保護
             7、進口耐火材料,保溫性能好,耐溫高
             8、大真空度 -0.1Mpa
             9、可通多種氣體(氧氣、氮氣、氬氣、氫氣等)
             10、溫度類別:1000℃    1200℃   1400℃   三種

      三、氫氣還原爐參數
      型號 爐膛尺寸(mm)D×W×H 功率(kw) 高溫度℃ 額定溫度℃ 加熱元件 電壓 升溫速率
      TDRG1400-20 200×150×150 5 1400℃ 1300℃ 硅碳棒 220V ≤20℃/min
      TDRG1400-30 300×200×200 7 1400℃ 1300℃ 硅碳棒 220V ≤20℃/min
      TDRG1400-30A 300×250×250 8 1400℃ 1300℃ 硅碳棒 380V ≤20℃/min
      TDRG1400-40 400×300×300 12 1400℃ 1300℃ 硅碳棒 380V ≤20℃/min
      注:可根據用戶要求另行設計制造,不同規格及參數和詳細技術方案請來電咨詢!

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